聚氨酯灌封膠概念及操作工藝

一、聚氨酯灌封膠介紹

顧名思義，聚氨酯電子灌封膠是灌封膠的一種。目前最常用的灌封膠有三種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠。在閱讀聚氨酯灌封膠之前，我們先來說說灌封膠。灌封膠的種類很多，根據(jù)材料類型可以分為上述三種，這三種灌封膠又可以細(xì)分為上百種產(chǎn)品。灌封膠，也稱為電子膠，廣泛用于電子元件的密封、灌封和涂層保護(hù)。固化前，灌封膠為液體，具有流動性。粘合劑的粘度根據(jù)產(chǎn)品性能、材料和生產(chǎn)工藝而有所不同。灌封膠的使用價值只有在完全固化后才能實現(xiàn)。固化后可起到防水、防潮、防塵、絕緣、隔熱、耐腐蝕、耐溫、防震的作用。

在介紹灌封膠之后，我們開始解讀聚氨酯灌封膠。聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠，一般為雙組份，分為主劑和固化劑。主要成分是多元二異氰酸酯和聚醚多元醇，它們在催化劑（三亞乙基二胺）的存在下交聯(lián)和固化形成高聚物。聚氨酯灌封膠具有良好的粘接性能、絕緣性能和耐候性。它的硬度可以通過調(diào)節(jié)二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量來改變。主要用于聚氨酯灌封材料，具有硬度低、強(qiáng)度適中、彈性好、耐水性、防霉性、抗沖擊性、透明性、優(yōu)異的電絕緣性和阻燃性，對電氣元件無腐蝕，對鋼、鋁、銅、錫和橡膠、塑料、木材等具有良好的附著力。灌封材料可以保護(hù)已安裝和調(diào)試的電子元件和電路免受振動、腐蝕、濕氣和灰塵的影響。

二、聚氨酯灌封膠建議使用工藝

1、 預(yù)熱：被澆注器件請于 60-80℃烘1~2小時，除去器件濕氣。

2、 混合：按比例稱量A、B料，順時針（或逆時針）同方向攪拌2~3分鐘，盡量減少攪入空氣，注意容器底部、邊緣部也要攪拌均勻，否則會有局部不固化現(xiàn)象。

3、 脫泡：對于灌封表面要求光潔無氣泡，混合料應(yīng)抽真空（≤-0.1Mpa）可順利脫去氣泡，采用機(jī)械計量混合灌封者，省略步驟2、3。

4、 澆注：將混合料澆入器件中，器件結(jié)構(gòu)復(fù)雜、體積大者，應(yīng)分次澆注，澆注氣泡可用熱風(fēng)槍等吹掃，可消除表面浮泡。

5、 固化：48~72h/23℃或3~4h/60℃可固化，溫度低應(yīng)酌情延長固化時間。

6、 水分、濕氣會造成固化氣泡，操作環(huán)境建議控制在 23±5℃，相對濕度<70%。

三、聚氨酯灌封膠的優(yōu)異性能

聚氨酯彈性灌封材料不同于電子行業(yè)的環(huán)氧樹脂灌封膠和有機(jī)硅樹脂灌封膠，它克服了低強(qiáng)度的環(huán)氧樹脂易碎、硅樹脂附著力差的缺點(diǎn)。它具有優(yōu)異的耐水性、耐熱性、耐寒性、抗紫外線性、耐酸堿性、耐高低溫沖擊性、防潮性、環(huán)保性和高性價比，是電子元器件理想的灌封保護(hù)材料。聚氨酯灌封膠，滿足了阻燃V0級、環(huán)保（SGS）認(rèn)證，以及ROCH認(rèn)證，是為電子行業(yè)精密電路控制器和元器件的長期保護(hù)而開發(fā)的。電絕緣性能優(yōu)異，特別適用于密封惡劣環(huán)境下使用的電子線路板和元器件（如潮濕的、振動和腐蝕性等）。適用于各種電子元器件和微機(jī)控制板的封裝，如洗衣機(jī)控制板、電動自行車驅(qū)動控制器等。

本文標(biāo)題：聚氨酯灌封膠概念及操作工藝

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